
マイクロエレクトロニクス業界では、半導体のウエハー製造過程に使用される脱塩水から酸素と二酸化炭素を除去するために、リキセル®分離膜モジュールが15年以上使用されています。 リキセル脱気膜は、容易に酸素を1ppbまで除去し、二酸化炭素を1ppmまで除去することができます。
半導体ウエハー及びフラットパネルディスプレイは、層がフォトレジスト露光を受けたり現像されたりする複数の工程を通過します。 各層が処理される際に、ウエハーから排出される残渣物質を超純水で洗い流します。 水中にガスが存在する場合は、ウエハー表面に付着し欠陥を生じる可能性があります。
EDI/CDIは半導体産業におけるイオン交換の一般的な技術となりました。 これらの技術は、最初に水中から二酸化炭素が除去されるとより効果的になります。 水中の余分な二酸化炭素はEDIに吸着し、必要以上にEDIを設ける必要がでてきます。 又、二酸化炭素はシリカやヨウ素に作用し、EDI/CDI技術に負荷を与えます。
リキセル分離膜は清潔で非常に少ない溶出物しか出ないため、又水質にマイナスの影響を及ぼさないため、マイクロエレクトロニクス及びフラットパネル産業における標準的な脱気技術となりました。 従来の真空脱気塔と比べて10倍の表面積を持ち、コンパクトなボディーは建物のあらゆる場所に設置可能です。 真空脱気塔ではないモジュラータイプなので、工場仕様の変化と共に変更・増設できます。 必要水量が増えたり、酸素条件がしびあでも、ニーズに合わせて分離膜を装置に加えることができます。
分離膜は15年以上もの間産業界で愛用されています。
UltraPure Water: Systems for Microelectronics
従来の真空脱気塔に替わり新設の半導体工場の脱気及び脱酸素技術として使用されるリキセル®分離膜コンタクター(脱気膜)についてです。
Membrane Processing for Water Treatment in the Semiconductor Industry
脱気膜による300mmウェーハー半導体処理における酸素仕様の下限を説明します。
Lessons Learned: The Installation of a 300 to 600 gpm Semiconductor High-Purity Water System
VLSI社で使用される技術について説明します。 リキセル分離膜モジュールが真空脱気塔に替わって使用される利点などについて注目しています。
Meeting Water Quality Specifications for 300 mm Processing
現在までの歴代300mm処理用UPWの仕様を振り返っています。 更に新たな仕様に見合うために使用されるリキセル® 分離膜コンタクターを含む最新技術について説明します。
Membrane Contactors: An Introduction To The Technology
分離膜技術の概要が掲載されています。 分離膜による処理と物質移動の原理が説明されています。
Membrane Processing for Water Treatment in the Semiconductor Industry
ここでは、脱気薄膜による300mm半導体処理における酸素仕様の下限を示します
Using Membrane Contactors For CO2 Removal To Extend Resin Bed Life
二酸化炭素を除去する際、イオン交換樹脂の延命、オペレーションコストを削減、及び薬品使用を減らすために脱炭酸塔に替わり脱気膜を選定しました。