メガソニック / ウルトラソニック

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メガソニック照射は、粒子、金属及び有機物質を半導体やその他の素材の表面から除去するために使用される一般的な処理方法です。 このプロセスは半導体のウエハー（基板）を浸す水槽を必要とし、汚染物質を除去するために超音波パルスが水中を通過します。 水槽にバブル（気泡）があると、メガソニックが効果的に働きません。 しかし、メガソニック水槽に溶け込んだ少量の水素あるいは窒素が洗浄処理に役立ちます。 リキセル分離膜コンタクターは、酸素を除去すると同時に窒素あるいは水素を溶解させるため、メガソニック水槽の洗浄作業を高める理想的な解決策です。 リキセル分離膜は、正しく制御された方法でガスを分子レベルで水中に拡散するため、バブル（気泡）を発生しません。 バブルは又洗浄作業にマイナスの効果を与えるため、ガスの分子拡散が重要です。